Πολυστρωματικός χαλκός PCB 1oz ελέγχου σύνθετης αντίστασης cOem 8layer και πάχος 2.2mm

Πολυστρωματικός χαλκός PCB 1oz ελέγχου σύνθετης αντίστασης cOem 8layer και πάχος 2.2mm

Ροή Chart.pdf PCB

Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

Εξασφάλιση ποιότητας:

Κάθε διαδικασία παραγωγής έχει ένα ειδικό πρόσωπο που εξετάζει για να εξασφαλίσει ποιότητα, AOI, ε-δοκιμή, που πετά τη δοκιμή ελέγχων.
Έχετε τους επαγγελματικούς μηχανικούς για να ελέγξει την ποιότητα
Όλα τα προϊόντα έχουν περάσει το CE, τη FCC, ROHS και άλλες πιστοποιήσεις

Εφαρμογή:
Ευρέως χρησιμοποιημένος στο στάδιο, τον έλεγχο Industrila, τον υπολογιστή, την ηλεκτρονική κατανάλωσης, την ασφάλεια, την αυτοκίνητη, ηλεκτρονική δύναμης, ιατρικός, τις τηλεπικοινωνίες κ.λπ.

Χρονική ανοχή:

FAQ:

1. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;

Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.

1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας

2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;

  Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

3. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;

   Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.

4. Ποια είναι η χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;

Ο υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά → με τρυπάνι PTH επιτροπής → επένδυσης → την εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας την οπτική επιθεώρηση → → E/T.

5. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;

  ο ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.

6. Ποιοι είναι οι κύριοι παράγοντες που η επιρροή η τιμή του PCB;

Υλικό

Η επιφάνεια τελειώνει

Πάχος πινάκων, πάχος χαλκού
Δυσκολία τεχνολογίας
Διαφορετικά ποιοτικά κριτήρια
Χαρακτηριστικά PCB
Όροι πληρωμής