Ο cOem 4 υλική OSP επιφάνεια πινάκων κυκλωμάτων στρώματος PWB TG150 τελειώνει για τους υπολογιστές τον κύριο πίνακα

Ο cOem 4 υλική OSP επιφάνεια πινάκων κυκλωμάτων στρώματος PWB TG150 τελειώνει για τους υπολογιστές τον κύριο πίνακα

Περιγραφή παραγωγής:

αυτός ο πίνακας είναι PCB 4layer που χρησιμοποιείται στους υπολογιστές. Το πρωτότυπο PCB, samll μέσου και μεγάλου όγκος volum, γίνεται αποδεκτό. κανένα αίτημα MOQ για τους νέους πίνακες. Όλα τα PCB είναι περασμένη πιστοποίηση UL, TS16949, ROHS, ISO9001 κ.λπ.

Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

Πλεονεκτήματα:
• Ρητή υπαιτιότητα προϊόντων, που παίρνει τα πρότυπα ΕΠΙ-α-160
• Προεπεξεργασία εφαρμοσμένης μηχανικής πριν από την παραγωγή
• Έλεγχος διεργασίας παραγωγής (5Ms)
• Ε-δοκιμή 100%, οπτική επιθεώρηση 100%, συμπεριλαμβανομένου IQC, IPQC, FQC, OQC
• Επιθεώρηση 100% AOI, συμπεριλαμβανομένης της ακτίνας X, τρισδιάστατες μικροσκόπιο και ICT
• Υψηλής τάσεως δοκιμή, δοκιμή ελέγχου σύνθετης αντίστασης
• Τμήμα μικροϋπολογιστών, ικανότητα συγκόλλησης, θερμική δοκιμή πίεσης, συγκλονίζοντας δοκιμή
• Στο εσωτερικό παραγωγή PCB
• Κανένα ελάχιστη ποσότητα διαταγής και ελεύθερο δείγμα
• Εστίαση στη χαμηλή έως μέση παραγωγή όγκου
• Γρήγορη και έγκαιρη παράδοση

FAQ:

1. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;

Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.

2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;

  Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

3. Ποιαείναιη χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;

Ο υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά → με τρυπάνι PTH επιτροπής → επένδυσης → την εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας την οπτική επιθεώρηση → → E/T.

4. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;

   ο ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.

5. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;

Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.

1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας