ODM 0.8mm cOem αμόλυβδο πάχος χαλκού PCB HAL 2oz

Τα υψηλά TG cOem PCB 0.8mm πάχος 0.2mm ODM τρύπες ταξινομούν και αμόλυβδο πάχος χαλκού HAL 2oz

Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

Εφαρμογή:

Σύστημα ελέγχου Industril
Παροχή ηλεκτρικού ρεύματος
Κίνηση οδηγήσεων, φωτισμός των οδηγήσεων
Συσκευή επικοινωνίας
αυτοκίνητη ηλεκτρονική
Ηλεκτρονική ασφάλειας
Οικιακός έλεγχος
Ψηφιακές συσκευές
Μετατροπέας συχνότητας
Ιατρική συσκευή

Ικανότητα τεχνολογίας:

FAQ:

1. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;

   Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

2. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;

   Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.

3. Ποια είναι η χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;

   Ο υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά → με τρυπάνι PTH επιτροπής → επένδυσης → την εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας την οπτική επιθεώρηση → → E/T.

4. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;

   ο ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.