Τα πολυστρωματικά PCB επιβιβάζονται σε εύκαμπτο πράσινο Soldermask 2.0mm πολυ PCB παιχνιδιών πάχους
Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:
| Αρίθμηση: |
6 στρώματα |
| Υλικό βάσεων: |
FR4 αλόγονο ελεύθερο |
| Πάχος χαλκού: |
1 oz σε όλο το στρώμα |
| Πάχος πινάκων: |
2,0 χιλ. |
| Ελάχιστο μέγεθος τρυπών: |
4 mil, 0.1mm |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών: |
4 / 4 mil |
| Ελάχιστο διάστημα γραμμών: |
5 / 5 mil |
| Επιφάνεια που τελειώνει: |
HAL |
| Πιστοποιητικό: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Τύπος επιχείρησης: |
Εργοστάσιο κατασκευαστών |
Ροή Chart.pdf PCB
Πλεονεκτήματα:
• Ρητή υπαιτιότητα προϊόντων, που παίρνει τα πρότυπα ΕΠΙ-α-160
• Προεπεξεργασία εφαρμοσμένης μηχανικής πριν από την παραγωγή
• Έλεγχος διεργασίας παραγωγής (5Ms)
• Ε-δοκιμή 100%, οπτική επιθεώρηση 100%, συμπεριλαμβανομένου IQC, IPQC, FQC, OQC
• Επιθεώρηση 100% AOI, συμπεριλαμβανομένης της ακτίνας X, τρισδιάστατες μικροσκόπιο και ICT
• Υψηλής τάσεως δοκιμή, δοκιμή ελέγχου σύνθετης αντίστασης
• Τμήμα μικροϋπολογιστών, ικανότητα συγκόλλησης, θερμική δοκιμή πίεσης, συγκλονίζοντας δοκιμή
• Στο εσωτερικό παραγωγή PCB
• Κανένα ελάχιστη ποσότητα διαταγής και ελεύθερο δείγμα
• Εστίαση στη χαμηλή έως μέση παραγωγή όγκου
• Γρήγορη και έγκαιρη παράδοση
Τεχνική ικανότητα:
| Στοιχείο |
Τεχνικές παράμετροι |
| Στρώματα |
1-28 στρώματα |
| Εσωτερικά ελάχιστα ίχνος/διάστημα στρώματος |
4/4 mil |
| Έξω ελάχιστο ίχνος στρώματος, διάστημα |
4/4 mil |
| Εσωτερικός ανώτατος χαλκός στρώματος |
4 OZ |
| Έξω ανώτατος χαλκός στρώματος |
4 OZ |
| Εσωτερικός ελάχιστος χαλκός στρώματος |
1/3 oz |
| Έξω ελάχιστος χαλκός στρώματος |
1/3 oz |
| Ελάχιστο μέγεθος τρυπών |
0,15 χιλ. |
| Max.board πάχος |
6 χιλ. |
| Min.board πάχος |
0.2mm |
| Max.board μέγεθος |
680*1200 χιλ. |
| Ανοχή PTH |
+/--0.075mm |
| Ανοχή NPTH |
+/--0.05mm |
| Countersink ανοχή |
+/--0.15mm |
| Ανοχή πάχους πινάκων |
+/-10% |
| Ελάχιστο BGA |
7mil |
| Ελάχιστο SMT |
7*10 mil |
| Γέφυρα μασκών ύλης συγκολλήσεως |
4 mil |
| Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως |
Άσπρος, μαύρος, μπλε, πράσινος, κίτρινος, κόκκινος, κ.λπ. |
| Χρώμα μύθου |
Άσπρος, μαύρος, κίτρινος, γκρίζος, κ.λπ. |
| Η επιφάνεια τελειώνει |
HAL, OSP, βύθιση Ni/Au, IMM silver/SN, ENIG |
| Υλικά πινάκων |
FR-4 υψηλό TG HighCTI αλόγονο ελεύθερο PCB Bsed αργιλίου, υψηλή συχνότητα (rogers, isola), χαλκός - βασίστε το PCB |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης |
+/-10% |
| Τόξο και συστροφή |
≤0.5 |
FAQ:
1. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;
Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.
1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας
2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;
Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.
3. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;
Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.
5. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;
ο ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.
6. Πώς σε σας κάνετε τον υπολογισμό σύνθετης αντίστασης;
Το σύστημα ελέγχου σύνθετης αντίστασης γίνεται χρησιμοποιώντας μερικά δελτία δοκιμής, το SI6000 μαλακό και τον εξοπλισμό CITS 500s.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
