Μαύρο πετρέλαιο πινάκων καλωδίωσης FR4 TG170 τυπωμένο PWB για τον εξοπλισμό ελέγχου ασφάλειας

Μαύρο πετρέλαιο πινάκων καλωδίωσης FR4 TG170 τυπωμένο PWB για τον εξοπλισμό ελέγχου ασφάλειας

Περιγραφή παραγωγής:

αυτός ο πίνακας είναι 8layer με το πάχος χαλκού 2oz. χρησιμοποιείται για τον εξοπλισμό οργάνων ελέγχου. μπορούμε να δεχτούμε οποιοδήποτε πίνακα ποσότητας όπως το πρωτότυπο PCB, samll μέσου και μεγάλου όγκος volum. κανένα αίτημα MOQ για τη νέα διαταγή. όλοι αυτοί οι πίνακες είναι συνερχόμενα UL, TS16949, ISO9001 κ.λπ.

Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

Εδώ είναι η ικανότητα διαταγής PCB μας:

• Στρώμα: μέχρι 20 στρώματα
• Υλικά: FR-4, υψηλό Tg/υψηλό CTI υλικό FR4
• TG: 130-170
• Επιφάνεια: HASL ΕΆΝ, χρυσός βύθισης/ασήμι/κασσίτερος, OSP, χρυσός που καλύπτεται
• Ελάχιστο μέγεθος τρυπανιών: 0.10mm
• Ελάχιστη διαδρομή/διάστημα: 4/4-mil
• Θαμμένος και τυφλός μέσω: 0.2mm
• CNC άλεση και β-περικοπή
• Χρώματα μασκών ύλης συγκολλήσεως: Πράσινος, μπλε, μαύρος, άσπρος, κόκκινος και κίτρινος, μεταλλίνη πράσινη, ο Μαύρος μεταλλινών, μπλε μεταλλινών
• Χρώματα Silkscreen: μαύρος, άσπρος και κίτρινος
• Μισές τρύπες
• Έλεγχος σύνθετης αντίστασης
• Μπλε μάσκα Peelable
• Άνθρακας που αντιμετωπίζεται
• HDI διαθέσιμο

FAQ:

1. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;

   Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

2. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;

   Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.

3. Ποια είναι η χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;

   Ο υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά → με τρυπάνι PTH επιτροπής → επένδυσης → την εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας την οπτική επιθεώρηση → → E/T.

4. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;

   Ο ο-ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.