Ασύρματο PCB 8 στρώμα Fr4 σύνθετης αντίστασης κεραιών ελεγχόμενο συσκευή χρυσός Immerion 50 ωμ

Ασύρματο PCB 8 στρώμα Fr4 σύνθετης αντίστασης κεραιών ελεγχόμενο συσκευή χρυσός Immerion 50 ωμ
 
Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

 
Εξασφάλιση ποιότητας:
Κάθε διαδικασία παραγωγής έχει ένα ειδικό πρόσωπο που εξετάζει για να εξασφαλίσει ποιότητα, AOI, ε-δοκιμή, που πετά τη δοκιμή ελέγχων.
Έχετε τους επαγγελματικούς μηχανικούς για να ελέγξει την ποιότητα
Όλα τα προϊόντα έχουν περάσει το CE, τη FCC, ROHS και άλλες πιστοποιήσεις
 
Εφαρμογή:
Ευρέως χρησιμοποιημένος στο στάδιο, τον έλεγχο Industrila, τον υπολογιστή, την ηλεκτρονική κατανάλωσης, την ασφάλεια, την αυτοκίνητη, ηλεκτρονική δύναμης, ιατρικός, τις τηλεπικοινωνίες κ.λπ.
 
Χρονική ανοχή:

 
Ικανότητα Tecjnology:

 
FAQ:
1. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;
Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.
1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας
2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;
Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.
3. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;
Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.
4. Ποια είναι η χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;
Ο υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά → με τρυπάνι PTH επιτροπής → επένδυσης → την εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας την οπτική επιθεώρηση → → E/T.
5. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;
ο ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.