υψηλό TG 1.6MM PCB FR4 πάχους 4 μαύρων στρώματα μασκών ύλης συγκολλήσεως με το χρυσό βύθισης

Υψηλό TG 1.6MM PCB FR4 πάχους 4 μαύρων στρώματα μασκών ύλης συγκολλήσεως με το χρυσό βύθισης

Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

Εξασφάλιση ποιότητας:

Κάθε διαδικασία παραγωγής έχει ένα ειδικό πρόσωπο που εξετάζει για να εξασφαλίσει την ποιότητα, AOI και την ε-δοκιμή.

Έχετε τους επαγγελματικούς μηχανικούς για να ελέγξει την ποιότητα

Όλα τα προϊόντα έχουν περάσει το CE, τη FCC, ROHS και άλλες πιστοποιήσεις

Εφαρμογή:

Σύστημα ελέγχου Industril
Παροχή ηλεκτρικού ρεύματος
Κίνηση οδηγήσεων, φωτισμός των οδηγήσεων
Συσκευή επικοινωνίας
αυτοκίνητη ηλεκτρονική
Ηλεκτρονική ασφάλειας
Οικιακός έλεγχος
Ψηφιακές συσκευές
Μετατροπέας συχνότητας
Ιατρική συσκευή

Πληροφορίες ναυτιλίας:
FOB λιμένας: Χονγκ Κονγκ/Shenzhen                                     Χρονική ανοχή: 8 - 15 ημέρες
HTS κώδικας: 8534.00.10                                    Διαστάσεις ανά χαρτοκιβώτιο: 37X27X22mm
Βάρος ανά χαρτοκιβώτιο: 20 χιλιόγραμμα

FQA:

1. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;

   Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.

1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας

2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;

   Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

3. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;

   Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.

4. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;

   ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.