πίνακας κυκλωμάτων πάχους PWB 1.30mm με τη σκούρο πράσινο μάσκα ύλης συγκολλήσεως για τη ηλεκτρονική συσκευή

πίνακας κυκλωμάτων πάχους PWB 1.30mm με τη σκούρο πράσινο μάσκα ύλης συγκολλήσεως για τη ηλεκτρονική συσκευή

Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

Εδώ είναι η ικανότητα διαταγής PCB μας:

• Στρώμα:  top 20 στρώματα
• Υλικά: FR-4, FR4 υψηλό Tg
• TG: 130-180
• Επιφάνεια: HASL, χρυσός βύθισης/ασήμι/κασσίτερος, OSP
• Ελάχιστο μέγεθος τρυπανιών: 0.10mm
• Ελάχιστη διαδρομή/διάστημα: 4/4-mil
• Θαμμένος και τυφλός μέσω: 0.2mm
• CNC άλεση και β-περικοπή
• Χρώματα μασκών ύλης συγκολλήσεως: Πράσινος, μπλε, μαύρος, άσπρος, κόκκινος και κίτρινος, μεταλλίνη πράσινη, ο Μαύρος μεταλλινών, μπλε μεταλλινών
• Χρώματα Silkscreen: μαύρος, άσπρος και κίτρινος
• Μισές τρύπες
• Έλεγχος σύνθετης αντίστασης
• Μπλε μάσκα Peelable
• Άνθρακας που αντιμετωπίζεται
• HDI διαθέσιμο

Κύριες αγορές εξαγωγών:

• Ασία
• Αυστραλασία
• Κεντρικός/Νότια Αμερική
• Ανατολική Ευρώπη
• Μέσες ανατολή/Αφρική
• Βόρεια Αμερική
• Δυτική Ευρώπη

Πληροφορίες ναυτιλίας:

FOB λιμένας:  Χονγκ Κονγκ/Shenzhen

Χρονική ανοχή:  6-10 ημέρες

HTS κώδικας:  8534.00.10

Διαστάσεις ανά χαρτοκιβώτιο: 37X27X22 εκατ.

Βάρος ανά χαρτοκιβώτιο: 20 χιλιόγραμμα

FAQ:
1. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;

    Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

2. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;

   Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.

3. Ποια είναι η χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;

Υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά την επένδυση → με τρυπάνι επιτροπής → → PTH     Η εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας → E/T →       Οπτική επιθεώρηση.

4. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;

    ο ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.

5. Ποιοι είναι οι κύριοι παράγοντες που η επιρροή η τιμή του PCB;

Υλικό
Η επιφάνεια τελειώνει

Πάχος πινάκων, πάχος χαλκού
Δυσκολία τεχνολογίας
Διαφορετικά ποιοτικά κριτήρια
Χαρακτηριστικά PCB
Όροι πληρωμής

6. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;

Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.

1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας