Χρυσό PCB ελέγχου σύνθετης αντίστασης στρώματος TG150 KB FR4 6 βύθισης
Περιγραφή παραγωγής:
αυτός ο πίνακας είναι PCB 6layer που χρησιμοποιείται στον πίνακα δύναμης μηχανών, contorl production.all του PCB είναι περασμένο UL., πιστοποίηση ISO9001, TS16949 κ.λπ. κανένα αίτημα MOQ για τις νέες διαταγές.
Περιγραφή παραγωγής του PCB υψηλής συχνότητας:
| Τύποι παραγωγής: |
PCB ινών |
|
Στρώμα:
|
6 στρώματα |
| Υλικό βάσεων: |
FR4 tg150 |
| Πάχος χαλκού: |
1oz σε όλο το στρώμα |
| Πάχος πινάκων: |
1.20mm |
| Τα λεπτά τελειώνουν το μέγεθος τρυπών: |
8 mil (0.10mm) |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών: |
4 mil |
| Ελάχιστο διάστημα γραμμών: |
4 mil |
| Επιφάνεια που τελειώνει: |
Χρυσός βύθισης |
| Ανοχή τρυπών διάτρυσης: |
+/-3 mil (0.075mm) |
| Ελάχιστη ανοχή περιλήψεων: |
+/-4 mil (0.10mm) |
| Μέγεθος επιτροπής εργασίας: |
ανώτατος: 1200mmX600mm (47» X24») |
| Σχεδιάγραμμα περιλήψεων: |
Punching, δρομολόγηση, CNC που καθοδηγεί + κομμένος |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: |
LPI μάσκα ύλης συγκολλήσεως, μάσκα Peelable |
| Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: |
Μπλε, μαύρος, κίτρινος, μεταλλίνη πράσινη |
| Πιστοποιητικό: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Χρώμα Silkscreen: |
Άσπρος |
| Συστροφή και τόξο: |
όχι περισσότεροι από 0.75% |
Εφαρμογή προϊόντων:
1, επικοινωνία τηλεπικοινωνιών: ασύρματη κάρτα του τοπικού LAN, XDSL δρομολογητής, κεντρικοί υπολογιστές, οπτική συσκευή, σκληρός δίσκος κ.λπ.
2, καταναλωτικά ηλεκτρονικά: TV, DVD, ψηφιακό Caramer, αέρας conditoner, ψυγείο, μετασχηματιστής κ.λπ.
3, όργανο ελέγχου ασφάλειας: Τηλέφωνο Moible, PDA, ΠΣΤ, caramer όργανο ελέγχου κ.λπ.
4, όχημα Electronices: Αυτοκίνητο κ.λπ.
5, βιομηχανικοί έλεγχοι: Ιατρική συσκευή, εξοπλισμός UPS, συσκευή ελέγχου κ.λπ.
6, στρατιωτικός & υπεράσπιση: Στρατιωτικά όπλα κ.λπ.
Άκαμπτη τεχνική ικανότητα PCB:
| Στοιχεία |
Τεχνική ικανότητα |
| Στρώματα |
1-28 στρώματα |
Ελάχιστα πλάτος/διάστημα γραμμών |
4mil |
|
Max.board μέγεθος (single&doule
πλαισίωσε)
|
600*1200mm |
Min.annular χτυπήστε το πλάτος: vias |
3mil |
| Η επιφάνεια τελειώνει |
Αμόλυβδη, χρυσή λάμψη HAL
Ασήμι βύθισης, χρυσός βύθισης, Sn βύθισης,
σκληρός χρυσός, OSP, ect
|
Min.board πάχος (πολυστρωματικό) |
4layers: 0.4mm 6layers: 0.6mm
8layers: 1.0mm
10layers: 1.20mm
|
| Υλικά πινάκων |
FR-4 υψηλό Tg υψηλό CTI αλόγονο ελεύθερο υψηλή συχνότητα (rogers, taconic,
PTFE, nelcon,
ISOLA, polyclad 370 ωρ.) βαρύς χαλκός,
Φύλλο πλαστικού βάσεων μετάλλων clade
|
Πάχος επένδυσης (τεχνική:
Βύθιση Ni/Au)
|
Τύπος επένδυσης: Νι IMM, ελάχιστο/ανώτατο πάχος: 100/150U» τύπος επένδυσης: Au IMM, ελάχιστο/ανώτατο πάχος: 2/4U» |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης |
± 10% |
Απόσταση μεταξύ
γραμμή για να επιβιβαστεί στην άκρη
|
Περίληψη: 0.2mm
Β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ: 0.4mm
|
|
Πάχος χαλκού βάσεων (εσωτερικό
και εξωτερικό στρώμα)
|
Ελάχιστο πάχος: 0,5 OZ Max.thickness: 6OZ |
Min.hole μέγεθος (πάχος ≥2mm πινάκων) |
Πτυχή ratio≤16 |
| Τελειωμένο πάχος χαλκού |
Εξωτερικά στρώματα: Min.thickness 1 OZ, Max.thickness 10 OZ
Εσωτερικά στρώματα:
Min.thickness: 0.5OZ,
Max.thickness: 6 OZ
|
Max.board πάχος (single&doule πλαισιωμένος) |
3.20mm |
Χρονική ανοχή:
| Χρονική ανοχή |
2 /L |
4 /L |
6/ Λ |
8/ Λ |
| Διαταγή δειγμάτων |
3-5days |
6-8days |
10-12days |
12-14days |
| Μαζική παραγωγή |
7-9days |
8-10days |
12-15days |
15-18day |
FAQ:
1. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;
Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.
2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;
Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.
3. Ποια είναι η χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;
Ο υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά → με τρυπάνι PTH επιτροπής → επένδυσης → την εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας την οπτική επιθεώρηση → → E/T.
4. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;
Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.
1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας
5. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;
ACCPCB έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
