6 πολυστρωματικός πολυ πίνακας κυκλωμάτων στρώματος στρώματος FR4 Tg170 Mateiral 4mil

6 πολυστρωματικό PCB πυρήνων μετάλλων στρώματος FR4 Tg170 Mateiral 4mil

 
Περιγραφή παραγωγής:
αυτός ο πίνακας είναι 6 στρώμα που χρησιμοποιείται στο φως των οδηγήσεων. Το πρωτότυπο PCB, samll μέσου και μεγάλου όγκος volum, γίνεται αποδεκτό. κανένα αίτημα MOQ για νέο order.all του PCB μας δεν είναι συνερχόμενη πιστοποίηση UL, TS 16949, ROHS, του ISO κ.λπ.
 
Ροή Chart.pdf PCB
 
Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

 
ACCPCB τεχνικό Capability.pdf
 
Εφαρμογή προϊόντων:
1, όργανο ελέγχου ασφάλειας: Τηλέφωνο Moible, PDA, ΠΣΤ, caramer όργανο ελέγχου κ.λπ.
2, επικοινωνία τηλεπικοινωνιών: ασύρματη κάρτα του τοπικού LAN, XDSL δρομολογητής, κεντρικοί υπολογιστές, οπτική συσκευή, σκληρός δίσκος κ.λπ.
3, καταναλωτικά ηλεκτρονικά: TV, DVD, ψηφιακό Caramer, αέρας conditoner, ψυγείο, μετασχηματιστής κ.λπ.
4, όχημα Electronices: Αυτοκίνητο κ.λπ.
5, βιομηχανικοί έλεγχοι: Ιατρική συσκευή, εξοπλισμός UPS, συσκευή ελέγχου κ.λπ.
6, στρατιωτικός & υπεράσπιση: Στρατιωτικά όπλα κ.λπ.

 

 

 
FAQ:
 
1. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;
Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.
 

2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;
Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

3. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;
Ο ο-ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.