RoHS 94v0 UL πράσινος πίνακας 12 PCB στρώματος FR4 τυπωμένος TG180

RoHS 94v0 UL πράσινος πίνακας 12 PCB στρώματος FR4 τυπωμένος TG180

PCB υψηλής πυκνότητας 12layer FR4 TG180 με την πράσινη συμμόρφωση Soldermask RoHS 94v0 UL
 
Περιγραφή παραγωγής:
αυτός ο πίνακας είναι 12layer με το πάχος χαλκού 1oz. χρησιμοποιείται στην ασύρματη κάρτα. Το πρωτότυπο PCB, το μικρό volum, ο μέσος και μεγάλος όγκος γίνονται αποδεκτά. κανένα αίτημα MOQ για τους νέους πίνακες. για τη διαταγή επανάληψης, συναντήστε ακριβώς 3sq.m.
 
Ροή Chart.pdf PCB
 
Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

Ικανότητα τεχνολογίας:

Εφαρμογή:
1, όργανο ελέγχου ασφάλειας: Τηλέφωνο Moible, PDA, ΠΣΤ, caramer όργανο ελέγχου κ.λπ.
2, επικοινωνία τηλεπικοινωνιών: ασύρματη κάρτα του τοπικού LAN, XDSL δρομολογητής, κεντρικοί υπολογιστές, οπτική συσκευή, σκληρός δίσκος κ.λπ.
3, καταναλωτικά ηλεκτρονικά: TV, DVD, ψηφιακό Caramer, αέρας conditoner, ψυγείο, μετασχηματιστής κ.λπ.
4, όχημα Electronices: Αυτοκίνητο κ.λπ.
5, βιομηχανικοί έλεγχοι: Ιατρική συσκευή, εξοπλισμός UPS, συσκευή ελέγχου κ.λπ.
6, στρατιωτικός & υπεράσπιση: Στρατιωτικά όπλα κ.λπ.
 
 
FAQ:

1. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;
Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.
1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας

2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;
Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

3. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;
Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.

4. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;
 
Ο ο-ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.

5. Πώς σε σας κάνετε τον υπολογισμό σύνθετης αντίστασης;
Το σύστημα ελέγχου σύνθετης αντίστασης γίνεται χρησιμοποιώντας μερικά δελτία δοκιμής, το SI6000 μαλακό και τον εξοπλισμό CITS 500s.