14 στρώμα 1.0mm PCB υψηλής πυκνότητας πάχους με τη χρυσή λήξη επιφάνειας βύθισης
14 στρώμα 1.0mm πίνακας PCB πάχους HDI με τη χρυσή λήξη επιφάνειας βύθισης
Περιγραφή παραγωγής:
αυτός ο πίνακας είναι 12 στρώμα με το πάχος χαλκού 21oz. όλοι αυτοί οι πίνακες είναι συνερχόμενο πρωτότυπο UL, TS16949, ISO9001 etc.PCB, samll volum, ο μέσος και μεγάλος όγκος γίνεται αποδεκτός. κανένα αίτημα MOQ για τη νέα διαταγή.
Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:
| Στρώμα: |
12 στρώματα |
| Υλικό βάσεων: |
Nanya FR4 |
| Πάχος χαλκού: |
1oz σε όλο το στρώμα |
| Πάχος πινάκων: |
1.0mm |
| Ελάχιστο μέγεθος τρυπών: |
10 mil |
| Ελάχιστο πλάτος γραμμών: |
8 mil |
| Ελάχιστο διάστημα γραμμών: |
8 /mil |
| Επιφάνεια που τελειώνει: |
χρυσός βύθισης |
| Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: |
Πράσινος |
| Πιστοποιητικό: |
UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS |
| Χρώμα Silkscreen: |
Άσπρος |
| Σχεδιάγραμμα περιλήψεων: |
Δρομολόγηση, punching |
| Συστροφή και τόξο: |
0,75% |
| Έλεγχος Immpedance: |
+/- 10% |
| Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: |
LPI μάσκα ύλης συγκολλήσεως, peelable μάσκα |
Ροή Chart.pdf PCB
ACCPCB τεχνικό Capability.pdf
Εφαρμογή προϊόντων:
1, καταναλωτικά ηλεκτρονικά: TV, DVD, ψηφιακό Caramer, αέρας conditoner, ψυγείο, μετασχηματιστής κ.λπ.
2, όργανο ελέγχου ασφάλειας: Τηλέφωνο Moible, PDA, ΠΣΤ, caramer όργανο ελέγχου κ.λπ.
3, επικοινωνία τηλεπικοινωνιών: ασύρματη κάρτα του τοπικού LAN, XDSL δρομολογητής, κεντρικοί υπολογιστές, οπτική συσκευή, σκληρός δίσκος κ.λπ.
4, βιομηχανικοί έλεγχοι: Ιατρική συσκευή, εξοπλισμός UPS, συσκευή ελέγχου κ.λπ.
5, όχημα Electronices: Αυτοκίνητο κ.λπ.
6, στρατιωτικός & υπεράσπιση: Στρατιωτικά όπλα κ.λπ.
FQA:
1. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;
Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.
2. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;
Ο ο-ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.
3. Ποια είναι η χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;
Ο υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά → με τρυπάνι PTH επιτροπής → επένδυσης → την εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας την οπτική επιθεώρηση → → E/T.
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
