Υψηλό PCB TG με το πάχος χαλκού fr4 tg150 2oz για την παροχή ηλεκτρικού ρεύματος συστημάτων

Υψηλό PCB TG με το πάχος χαλκού fr4 tg150 2oz για την παροχή ηλεκτρικού ρεύματος συστημάτων

Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

Εφαρμογή:

Σύστημα ελέγχου Industril
Παροχή ηλεκτρικού ρεύματος
Κίνηση οδηγήσεων, φωτισμός των οδηγήσεων
Συσκευή επικοινωνίας
αυτοκίνητη ηλεκτρονική
Ηλεκτρονική ασφάλειας
Οικιακός έλεγχος
Ψηφιακές συσκευές
Μετατροπέας συχνότητας
Ιατρική συσκευή

Ικανότητα τεχνολογίας:

Πληροφορίες ναυτιλίας:
FOB λιμένας: Χονγκ Κονγκ/Shenzhen                                     Χρονική ανοχή: 8 - 15 ημέρες
HTS κώδικας: 8534.00.10                                    Διαστάσεις ανά χαρτοκιβώτιο: 37X27X22mm
Βάρος ανά χαρτοκιβώτιο: 20 χιλιόγραμμα
 

FAQ:

1. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;

    Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.

1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας

2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;

   Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

3. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;

   Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.

4. Ποια είναι η χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;

   Ο υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά → με τρυπάνι PTH επιτροπής → επένδυσης → την εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας την οπτική επιθεώρηση → → E/T.

5. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;

    ο ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.